[实用新型]一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构有效
| 申请号： | 201220456639.7 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN202796947U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 江向东;江浩澜;黄建东;吴小军 | 申请（专利权）人： | 安徽湛蓝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 234399 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，包括六颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于：所述六颗小功率发蓝光LED芯片固定在所述承接座中，所述六颗小功率发蓝光LED芯片和正、负极金属承接座之间分别连接有导线，所述六颗小功率发蓝光LED芯片以3串2并的连接方式相连，所述承接座中填充有覆盖所述6颗小功率发蓝光LED芯片荧光体。本实用新型结构安全可靠，能提高发光效率，改善发光时所产生的光斑不均匀问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 效率 功率 白光 smd led 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高发光效率的中功率白光SMD‑LED器件封装结构，包括六颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于：所述六颗小功率发蓝光LED芯片固定在所述承接座中，所述六颗小功率发蓝光LED芯片和正、负极金属承接座之间分别连接有导线，所述六颗小功率发蓝光LED芯片以3串2并的连接方式相连，所述承接座中填充有覆盖所述6颗小功率发蓝光LED芯片荧光体。
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