[实用新型]一种复合结构材料的电流化学镀装置有效
| 申请号： | 201220457121.5 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202865343U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 赵振杰;栾红燕;陈德禄;阮建中 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | C23C18/00 | 分类号： | C23C18/00;C23C18/16;C23C18/48;H01F41/24 |
| 代理公司： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人： | 董红曼 |
| 地址： | 200062 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合结构材料的电流化学镀装置，包括待镀基片；电源；通电导线，其连接所述电源与所述待镀基片；镀件支架，所述待镀基片设置在所述镀件支架中；镀液槽，所述待镀基片与所述镀件支架设置在所述镀液槽中；以及开关。本实用新型装置可制备出具有高灵敏度巨磁阻抗效应的复合结构材料，实现磁敏传感器敏感元件的小型化和高分辨率，与现有技术相比较，改善了敏感元件的磁性能并降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 结构 材料 电流 化学 装置 | ||
【主权项】：
一种复合结构材料的电流化学镀装置，其特征在于，包括：待镀基片(3)；电源(8)；通电导线(1)，其连接所述待镀基片(3)与所述电源(8)；镀件支架(4)，在所述镀件支架(4)中设置所述待镀基片(3)；镀液槽(2)，在所述镀液槽(2)中设置所述待镀基片(3)与所述镀件支架(4)；以及开关(7)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
