[实用新型]一种多晶硅片制绒花蓝装置有效
| 申请号： | 201220461823.0 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN202839562U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 袁作臻 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/306 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多晶硅片制绒花蓝装置，包括盛装多晶硅片的花篮，在花篮上设有悬挂装置，花篮通过悬挂装置浸在酸性制绒液中，悬挂装置上接有电机，使用时，将多晶硅片放置在花篮中，将花篮浸在酸性制绒液中，同时开启电机，带动花篮进行旋转动作，调整旋转的速度，进行化学腐蚀或酸性腐蚀制绒，本实用新型通过对电机旋转速度的调整，可以改变硅片表面的反应速度和气泡停留速度，起到调整和改善绒面陷光性能的作用，可以改善反应均匀性和制绒质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 硅片 绒花 装置 | ||
【主权项】：
一种多晶硅片制绒花蓝装置，包括花篮（1），其特征在于，在花篮（1）上设有悬挂装置（2），悬挂装置（2）上接有电机（3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
