[实用新型]收录机前置功放电路封装结构有效
| 申请号： | 201220461937.5 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN202749368U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 周景晖;程学农;陈继辉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种收录机前置功放电路封装结构，属于集成电路技术领域。该收录机前置功放电路封装结构采用双列直插16管脚封装结构，该双列直插16管脚封装结构包括电路板、设置于该电路板外的壳体以及16个管脚；收录机前置功放电路的前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块均设置于所述的壳体内，并连接所述的电路板；所述的16个管脚均连接所述的电路板，并延伸至所述的壳体外。该封装结构在确保电路主要性能的情况下，相较于带散热片的DIP14管脚封装结构，封装成本大幅降低，同时能够与应用于带散热片的DIP14封装所使用的印刷电路板相兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 收录机 前置 功放 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种收录机前置功放电路封装结构，所述的收录机前置功放电路包括前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块，其特征在于，所述的封装结构为双列直插16管脚封装结构，该双列直插16管脚封装结构包括电路板、设置于该电路板外的壳体以及16个管脚；所述的前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块均设置于所述的壳体内，并连接所述的电路板；所述的16个管脚均连接所述的电路板，并延伸至所述的壳体外。
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