[实用新型]一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架有效
| 申请号： | 201220463343.8 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN202839589U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 赵权;谈彪;邵万里 | 申请（专利权）人： | 浙江中博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 陈昱彤 |
| 地址： | 310023 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架。其中，均热板在其具有导热性的真空密闭壳体的腔体内注有工质，腔体内设有呈毛细结构的工质回流层和支撑柱，且工质回流层的毛细管道与支撑柱的毛细管道连通。芯片支架的机壳与均热板的密闭壳体固定连接；机壳的内部设有通孔，LED芯片置于通孔内，LED芯片的导热面与密闭壳体固定在一起，各LED芯片通过与转接端子连接或各LED芯片通过导线相互连接而构成相应的电路；在通孔的内部填充有荧光胶，以使LED芯片的发光面和所述导线的表面布满荧光胶。本实用新型LED芯片封装结构具有良好的瞬间散热、快速散热和均匀散热性能，提升了LED照明灯的亮度及光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均热 基于 led 芯片 封装 结构 及其 支架 | ||
【主权项】：
一种用于LED芯片封装的均热板，其特征是：包括具有导热性的真空密闭壳体，密闭壳体的腔体内注有工质，在密闭壳体的腔体的内壁表面设有工质回流层，工质回流层呈毛细结构；在密闭壳体的腔体内还设有呈毛细结构的支撑柱，各支撑柱的两端分别与密闭壳体的内壁固定连接，且工质回流层的毛细管道与支撑柱的毛细管道连通。
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