[实用新型]薄型材料的激光打孔装置有效

专利信息
申请号: 201220466984.9 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN202877728U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 陈培锋;刘著新;夏兵兵 申请(专利权)人: 武汉市凯瑞迪激光技术有限公司
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04;B23K26/38;B23K26/067
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 涂洁
地址: 430074 湖北省武汉市东湖开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种薄型材料激光打孔装置,解决了现有薄型材料激光打孔装置设备昂贵的问题。技术方案包括激光器及控制系统,所述激光器为连续CO2激光器,所述连续CO2激光器至薄型表面的激光传输光路上依次布置有开有通光孔的机械斩光盘、振镜系统和平场透镜。本实用新型以连续CO2激光器取代现有的射频激励CO2激光器,激光能量充分利用、加工效率很高、技术容易实现、激光功率没有限制的同时,还具有打孔速度快、成本低、孔径形式和分布可控、无接触、薄型材料损耗少等优点。
搜索关键词: 材料 激光 打孔 装置
【主权项】:
一种薄型材料的激光打孔装置,包括激光器及控制系统,其特征在于,所述激光器为连续CO2激光器,所述连续CO2激光器至薄型材料表面的激光传输光路上依次布置有开有通光孔的机械斩光盘、振镜系统和平场透镜。
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