[实用新型]一种多芯片半导体器件有效
申请号: | 201220468754.6 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN202816917U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 罗艳玲 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/495 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
地址: | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体器件技术领域,特别涉及一种多芯片半导体器件,其结构包括IC芯片和MOS芯片,还包括管脚和电路基板,所述IC芯片和MOS芯片分别焊接在对应的电路基板上,所述IC芯片通过铜线分别与MOS芯片、电路基板和管脚电连接,所述MOS芯片通过铝线分别与电路基板和管脚电连接。由于IC芯片焊盘尺寸较小,不利于铝线焊接,因此采用铜线焊接,而MOS芯片的焊盘尺寸较大,采用铝线替代铜线焊接,而一条铝线能够代替多条铜线,因此能减少了接合线的数量,减小了器件的总体尺寸,同时也避免了大量密集的铜线会产生寄存性电容的问题,提高器件性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种多芯片半导体器件,包括IC芯片(1)和MOS芯片(2),其特征在于:还包括管脚(3)和电路基板(4),所述IC芯片(1)和MOS芯片(2)分别焊接在对应的电路基板(4)上,所述IC芯片(1)通过铜线(5)分别与MOS芯片(2)、电路基板(4)和管脚(3)电连接,所述MOS芯片(2)通过铝线(6)分别与电路基板(4)和管脚(3)电连接。
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