[实用新型]半导体元件有效
| 申请号： | 201220469027.1 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202839596U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 韩福彬 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，特别涉及一种半导体元件；其结构包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载在所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，所述引脚设置为焊盘，且设置于所述封装外壳底面；本实用新型缩小了半导体元件的体积，减少了半导体元件在PCB板上需要的布局空间，布局紧凑，减少了材料的使用量，降低成本，同时，缩短引脚的长度，降低通电状态的电阻，减少功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载于所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，其特征在于：所述引脚设置为焊盘结构，且设置于所述封装外壳的底面。
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