[实用新型]一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构有效
| 申请号： | 201220471883.0 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202773174U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陶晔;袁威;江波 | 申请（专利权）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，用于保护晶片级照相机模块的强化结构将晶片级照相机模块固定连接在印刷电路板上，包括：侧部片状部件，通过四个侧部片状部件围成四边形侧部片状部件；片状托盘，其固定连接在侧部片状部件的底部的内侧，片状托盘的顶面之上安置照相机模块；及底部片状部件，其固定连接在侧部片状部件的底部的外侧，底部片状部件的底面固定连接在印刷电路板上。本实用新型解决了用于保护晶片级照相机模块的强化结构与PCB之间存在虚焊的问题，还解决了用于保护晶片级照相机模块的强化结构易脱漆、划伤外观的问题以及提高了UV灯固化UV胶的效率等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 保护 晶片 照相机 模块 强化 结构 | ||
【主权项】：
一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构将所述晶片级照相机模块固定连接在印刷电路板上，其特征在于，包括：侧部片状部件，通过四个所述侧部片状部件围成四边形侧部片状部件；片状托盘，其固定连接在所述侧部片状部件的底部的内侧，所述片状托盘的顶面之上安置所述照相机模块；及底部片状部件，其固定连接在所述侧部片状部件的底部的外侧，所述底部片状部件的底面固定连接在所述印刷电路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于豪威科技（上海）有限公司，未经豪威科技（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220471883.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种使用效果更佳的改进型鞋带
- 下一篇：自扣式开关罩
