[实用新型]一种半导体管芯封装有效
| 申请号： | 201220472302.5 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN203013708U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 韦泽锋;宋淑伟 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体管芯封装结构，包括：衬底、半导体管芯、多个引脚以及模塑材料，所述半导体管芯位于衬底上，所述半导体管芯与多个引脚电连接，所述多个引脚上设置有通孔，所述模塑材料包覆衬底、半导体管芯以及多个引脚的一部分，且所述模塑材料填充于所述通孔。本实用新型结构的半导体管芯封装结构引脚底端与模塑材料结合牢固，引脚底端不容易从模塑材料中脱落，半导体管芯封装寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 管芯 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体管芯封装，其特征在于，所述封装包括：衬底、半导体管芯、多个引脚以及模塑材料，所述半导体管芯位于衬底上，所述半导体管芯与多个引脚电连接，所述多个引脚上设置有通孔，所述模塑材料包覆衬底、半导体管芯以及多个引脚的一部分，且所述模塑材料填充于所述通孔。
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