[实用新型]一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构有效
| 申请号： | 201220472476.1 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202816931U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 饶锡林;梁大钟;施保球;刘兴波;石艳 | 申请（专利权）人： | 深圳市气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的技术目的是提供一种新的提高生产效率的EMSOP10封装引线框结构。一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构，包括有基板，所述基板上设有40排引线框单元，每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，适用于集成电路的封装领域中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 emsop10 封装 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构，其特征是：包括有基板，所述基板上设有40排引线框单元，每排引线框单元设有10个引线框单元。
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