[实用新型]将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构有效
| 申请号： | 201220474882.1 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202905773U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 向卫东;张志敏;陈兆平;钟家松;刘炳峰;梁晓娟;赵寅生;赵斌宇 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;俞慧 |
| 地址： | 325035*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，所述封装结构包括呈碗杯状结构的反光支架、LED芯片、荧光晶片和透镜，所述的LED芯片设置在所述反光支架底部基板预置的固晶位，所述的荧光晶片架设在所述反光支架的杯沿内侧，所述的透镜扣在所述的反光支架的顶部。本实用新型的封装结构提高大功率白光LED器件的稳定性，延长LED器件使用寿命，且制作工艺简易，适合大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 晶片 用于 大功率 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：该封装结构包括呈碗杯状结构的反光支架（2）、LED芯片（1）、荧光晶片和透镜（5），所述的LED芯片（1）设置在所述反光支架（2）的底部基板预置的固晶位，所述的荧光晶片架设在所述反光支架（2）的杯沿内侧，所述的透镜（5）扣在所述的反光支架（2）的顶部。
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