[实用新型]一种LED封装器件及发光设备有效
| 申请号： | 201220479441.0 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202888173U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 杜鹏;张丽华 | 申请（专利权）人： | 深圳市国源铭光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED封装器件及发光设备，该LED封装器件包括用作衬底的基板，还包括至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的LED芯片由设置于所述基板上的两个或两个以上的LED芯片组成，本实用新型通过以上技术方案，解决传统LED封装器件及发光设备混光效果差、效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 发光 设备 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，包括用作衬底的基板，其特征在于，还包括：至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的LED芯片由设置于所述基板上的两个或两个以上的LED芯片组成。
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