[实用新型]一种半导体发光装置封装结构有效
| 申请号： | 201220481716.4 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202797088U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 延奎荣;朴成浩;裴景汉;徐秉进;张南旭 | 申请（专利权）人： | 扬州宇理电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 邓丽 |
| 地址： | 225101 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体发光装置封装结构，包括连接外部电源引线框架（11）、凹槽（19）、发光器件（13）、设置在所述半导体发光装置底部的散热面（15）、引线（16）及固定辅材（17），所述发光器件（13）由引线（16）与连接外部电源引线框架（11）连接，进而连接外部电源，每个发光器件（13）都安装在连接外部电源引线框架（11）的上面，所有连接外部电源引线框架（11）的下部形成散热面（15），所述散热面呈数个凸起的正方体（15a）。本实用新型的发光装置，因为发光器件所产生的热量的排放路径缩短，所以能有效提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置封装结构，其特征在于：包括连接外部电源引线框架（11）、凹槽（19）、发光器件（13）、设置在所述半导体发光装置底部的散热面（15）、引线（16）及固定辅材（17），所述发光器件（13）由引线（16）与连接外部电源引线框架（11）连接，进而连接外部电源，每个发光器件（13）都安装在连接外部电源引线框架（11）的上面，所有连接外部电源引线框架（11）的下部形成散热面（15），所述散热面呈数个凸起的的正方体（15a）。
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