[实用新型]用于测温传感器的等电位接地结构有效

专利信息
申请号: 201220484079.6 申请日: 2012-09-19
公开(公告)号: CN202814560U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 杨志强;汪俊 申请(专利权)人: 珠海一多监测科技有限公司
主分类号: G01K1/00 分类号: G01K1/00;H01R4/66
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;王智
地址: 516000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于测温传感器的等电位接地结构,其中的测温传感器(1)位于电路板(2)上并用于测量设备高压部位(3)的温度,所述电路板(2)与该高压部位(3)之间采用金属导电部件(4)物理连接,所述测温传感器(1)的接地脚与该金属导电部件(4)相导通。这样不仅可以做到使测温传感器(1)的接地电平和高压部分(3)的电位相等,使测温传感器(1)正常工作,而且该金属导电部件(4)还可以作为温度的传输通道,将高压部位(3)的热量直接传递至测温传感器(1),在实现等电位接地的同时实现温度测量。
搜索关键词: 用于 测温 传感器 电位 接地 结构
【主权项】:
一种用于测温传感器的等电位接地结构,该测温传感器(1)位于电路板(2)上并用于测量设备高压部位(3)的温度,其特征在于:所述电路板(2)与该高压部位(3)之间采用金属导电部件(4)物理连接,所述测温传感器(1)的接地脚与该金属导电部件(4)相导通。
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