[实用新型]集成式高清LED光源模块有效

专利信息
申请号: 201220485772.5 申请日: 2012-09-23
公开(公告)号: CN202868382U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 罗业富 申请(专利权)人: 罗业富
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 郭肖凌
地址: 610041 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本集成式高清LED光源模块由LED芯片、金属丝、PC电路板、透明硅胶层、荧光粉层、接插件、透明环氧树脂层和散热器构成,散热器表面有很多散热鳞片,底部是一反光杯结构,LED芯片直接植入反光杯底部,LED芯片与PC电路板之间由金丝连通,LED芯片上面固化有透明硅胶层,透明硅胶层上面有荧光粉层,透明环氧树脂层将LED芯片、金属丝、PC电路板、透明硅胶层、荧光粉层、接插件和散热器固化为一整体,LED芯片由接插件连接,形成集成式高清LED光源模块。本集成式高清LED光源模块出光效果好、芯片寿命长、结构简单、维修、更换、组合便捷、成本相对较低,并解决了荧光粉沉淀的问题,提高了LED光源产品的光通量及显色性。
搜索关键词: 集成 式高清 led 光源 模块
【主权项】:
一种集成式高清LED光源模块,其特征在于LED光源模块由LED芯片(1)、金属丝(2)、电路板(3)、透明硅胶层(4)、荧光粉层(5)、接插件(6)、透明环氧树脂层(7)和散热器(8)构成,散热器(8)底部是一反光杯结构,多个LED芯片(1)直接植入反光杯底部,LED芯片(1)与电路板(3)之间由金属丝(2)电连通, LED芯片上面固化有透明硅胶层(4)、透明硅胶层(4)上面有荧光粉层(5),透明环氧树脂层(7)将LED芯片(1)、金属丝(2)、电路板(3)、透明硅胶层(4)、荧光粉层(5)、接插件(6)和散热器(8)固化为LED模块整体,模块之间由接插件(6)连接,形成集成式高清LED光源模块。
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