[实用新型]一种复合散热密封机箱

摘要

本实用新型涉及一种复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本实用新型采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。

主权项

一种复合密封机箱，其特征在于包括机箱框架（1）、前面板（4）、分隔板（5）、侧面换热板（7）、内风机（8）、内分隔板（9）、外封板（10）、后封板（11）、风机（12）、上盖板（13）、下盖板（14）、侧壁散热翅片（15）和插件（16）；在机箱框架（1）的两侧设有外封板（10），机箱框架（1）的上下设有上盖板（13）和下盖板（14），机箱框架1）的两端设有前面板（4）和后封板（11），后封板（11）上安装风机（12）；机箱框架（1）的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱电区域的分隔板（5）；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片（15），在弱电区域位于后封板（11）的一侧设有安装板（6），内风机（8）安装于安装板（6）上；在内风机（8）与后封板（11）之间设有内分隔板（9），内分隔板（9）的两端设有换热翅片（24）；两个侧面换热板（7）设置于机箱框架（1）的两侧，位于机箱框架（1）与外封板（10）之间。