[实用新型]用于传感器芯片的开放式封装结构

摘要

本实用新型涉及一种用于传感器芯片的开放式封装结构，其包括承载衬底及位于所述承载衬底上的传感器结构；所述承载衬底上键合固定有封装封盖，所述封装封盖包括用于与承载衬底键合连接的封盖基体，所述封盖基体内包括用于容纳传感器结构的腔体；封盖基体与承载衬底键合连接后，传感器结构伸入腔体内；传感器结构的上方设有若干用于探测外界环境的探测孔，所述探测孔与腔体相连通，探测孔的内壁及腔体的内壁均覆盖有防粘层，且所述防粘层覆盖封盖基体与外界接触的对应表面。本实用新型实现芯片级封装，体积小，能够有效防止环境中的颗粒杂质与油污污染与传感器芯片的接触，与传感器芯片制造工艺兼容，适应范围广，安全可靠。

主权项

一种用于传感器芯片的开放式封装结构，包括承载衬底（1）及位于所述承载衬底（1）上的传感器结构（2）；其特征是：所述承载衬底（1）上键合固定有封装封盖（8），所述封装封盖（8）包括用于与承载衬底（1）键合连接的封盖基体，所述封盖基体内包括用于容纳传感器结构（2）的腔体（9）；封盖基体与承载衬底（1）键合连接后，传感器结构（2）伸入腔体（9）内；传感器结构（2）的上方设有若干用于探测外界环境的探测孔（6），所述探测孔（6）与腔体（9）相连通，探测孔（6）的内壁覆盖有防粘层（7），且所述防粘层（7）覆盖封盖基体与外界接触的对应表面。