[实用新型]一种键合铜丝退火后防氧化及吹干铜丝的装置有效
| 申请号： | 201220491825.4 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN202930363U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 禹建敏;毛勇;吴予才;秦国义;王勤;刘文光;李双燕;杨正雄 | 申请（专利权）人： | 云南铜业科技发展股份有限公司;云南大学 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 杨宏珍 |
| 地址： | 650102 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种键合铜丝退火后防氧化及吹干铜丝的装置，属键合材料技术领域。装置包括支架（13）、及置于支架（13）上的主导气管（12）；其中：主导气管（12）由焊接于管内的隔板（3、10）分成左气室（1）、中气室（6）及右气室（11）三部分；中气室（6）的上下两端分别焊接有与主导气管（12）成30度的第一进气管嘴（2）、第二进气管嘴（5）、第三进气管嘴（7）、及第四进气管嘴（8）；第一隔板（3）与第一进气管嘴（2）和第二进气管嘴（5）间焊接有第一喇叭口（4），第二隔板（10）与第三进气管嘴（7）和第四进气管嘴（8）间焊接有第二喇叭口（9），第一喇叭口（4）和第二喇叭口（9）为同轴穿线孔。本实用新型具有结构简单、成本低，在键合铜丝退火后能有效地降温，能有防氧化及吹干抗氧化剂的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜丝 退火 后防 氧化 吹干 装置 | ||
【主权项】：
一种键合铜丝退火后防氧化及吹干铜丝的装置，其特征在于该装置包括支架（13）、及置于支架（13）上的主导气管（12）；其中：主导气管（12）由焊接于管内的隔板（3、10）分成左气室（1）、中气室（6）及右气室（11）三部分；中气室（6）的上下两端分别焊接有与主导气管（12）成30度的第一进气管嘴（2）、第二进气管嘴（5）、第三进气管嘴（7）、及第四进气管嘴（8）；第一隔板（3）与第一进气管嘴（2）和第二进气管嘴（5）间焊接有第一喇叭口（4），第二隔板（10）与第三进气管嘴（7）和第四进气管嘴（8）间焊接有第二喇叭口（9），第一喇叭口（4）和第二喇叭口（9）为同轴穿线孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
