[实用新型]导热结构有效
| 申请号： | 201220493200.1 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN202799548U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈羽萱 | 申请（专利权）人： | 陈羽萱 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;王颖 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导热结构，其包含一热管及一压制件。热管包含一蒸发段及自蒸发段延伸的一冷凝段。压制件具有一嵌槽，嵌槽内开有至少一逃料孔，蒸发段嵌设于嵌槽中并且遮盖逃料孔。通过逃料孔容置多余的变形金属材料，而确保热管的蒸发段在嵌槽开口处为平整的平面。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种导热结构，其特征在于，包含：一热管，包含一蒸发段及自该蒸发段延伸的一冷凝段；及一压制件，具有一嵌槽，该嵌槽内开设有至少一逃料孔，该热管的该蒸发段的一部份嵌设于该嵌槽中并对应该逃料孔。
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