[实用新型]一种印刷电路板冷板散热结构

摘要

本实用新型涉及一种印刷电路板冷板散热结构，用于对印刷电路板上电子元器件进行散热。该结构包括冷板和片状导热胶层，冷板正面散热沟槽提供较大散热面积，背面凸起结构增大接触面积，印刷电路板上电子元器件通过片状导热胶层与冷板形成良好接触，导热胶层紧密贴附冷板与电子元器件之间，将电子元器件热量传递至冷板，冷板通过螺钉固定于印刷电路板上，从而形成稳定、高效和可靠的散热结构。采用该种结构进行印刷电路板散热，克服了散热片散热效果不佳的缺点。该冷板散热结构散热面积大、可靠性高、结构简单、体积轻薄、成本较低、适用范围广泛，尤其适合对质量和可靠性要求较高的电子产品。

主权项

一种印刷电路板冷板散热结构，用于对印刷电路板电子元器件进行散热，其特征是：包含有一用以接收电子元器件所产生热量的冷板，正面有沟槽结构，背面有凹陷和凸起结构，该冷板接触于一片状导热胶层，通过螺钉与印刷电路板固定，导热胶层为一种具备导热能力的片状导热胶，直接安装在冷板和电子元器件之间。