[实用新型]一种适用无铅制程的高Tg覆铜板

摘要

本实用新型公开了一种适用无铅制程的高Tg覆铜板，由复合树脂层、玻纤布和复合铜箔组成，所述复合树脂层选用由氰酸酯树脂与邻甲基酚醛树脂复配而成的改性树脂，且复合树脂层中的固化剂选用双酚A型酚醛树脂，所述复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。本实用新型解决了板材在无铅化制程中的耐热性缺陷，通过选用氰酸酯树脂与邻甲基酚醛树脂复配而成的改性树脂，提高了固化过程中的交联密度，能使所制作的板材具有极佳的耐热性的同时，进一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的满足未来无铅化制程的各种应用需要。

主权项

一种适用无铅制程的高Tg覆铜板，主要包括复合树脂层、玻纤布和复合铜箔，其特征是：所述复合树脂层中的固化剂选用双酚A型酚醛树脂，所述复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。