[实用新型]毫米波连接结构有效
| 申请号： | 201220497205.1 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202773175U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 王博;黄勇;汪杰;王啸;高鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州博海创业微系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种毫米波连接结构，包括两块高频电路板，每块高频电路板包括至少三层介质层，每块高频电路板包括位于一表面的一微带线，与该微带线相连并贯通该高频电路板的一垂直连接结构，位于该高频电路板内并与该垂直连接结构相连的一中间调节段以及位于另一表面并与该垂直连接结构相连的一焊接面，该两块高频电路板上的焊接面是对应叠置焊接在一起的。本实用新型能够在满足信号传输性能要求的前提下，可靠地实现不位于同一平面的两个微带线的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种毫米波连接结构，其特征在于，包括两块高频电路板，每块高频电路板包括至少三层介质层，每块高频电路板包括位于一表面的一微带线，与该微带线相连并贯通该高频电路板的一垂直连接结构，位于该高频电路板内并与该垂直连接结构相连的一中间调节段以及位于另一表面并与该垂直连接结构相连的一焊接面，该两块高频电路板上的焊接面是对应叠置焊接在一起的。
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