[实用新型]MCOB集成混光LED模组有效
| 申请号： | 201220498177.5 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202917485U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 付兴红;刘兴汉 | 申请（专利权）人： | 同方股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 北京市海淀区王庄路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MCOB集成混光LED模组，包括铝基线路板，所述铝基线路板上设置有多个混光LED芯片和多个红色LED芯片，所述混光LED芯片由球状绿色荧光粉封装体和封装在该球状绿色荧光粉封装体中的蓝色LED芯片构成，且所述蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上。本实用新型将蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上，避免了焊脚，保证了产品的稳定性，避免出现虚焊的情况；同时利用球状绿色荧光粉封装体对蓝色LED芯片的MCOB封装，实现蓝色LED芯片多个角度的出光，避免了电极和芯片侧面对光的阻挡，提高了出光效率、降低了光损。 | ||
| 搜索关键词： | mcob 集成 led 模组 | ||
【主权项】：
一种MCOB集成混光LED模组，包括铝基线路板（1），其特征在于所述铝基线路板（1）上设置有多个混光LED芯片（2）和多个红色LED芯片（3），所述混光LED芯片（2）由球状绿色荧光粉封装体（201）和封装在该球状绿色荧光粉封装体（201）中的蓝色LED芯片（202）构成，且所述蓝色LED芯片（202）通过固晶胶倒装在铝基线路板（1）上。
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