[实用新型]高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置有效
| 申请号： | 201220504184.1 | 申请日： | 2013-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN203069165U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王彦博 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置，包括握持端和探头，所述探头位于握持端的一端，探头内安装裸露的触点，还包括一保护罩，该保护罩的一端制出一圆柱形凹孔，该圆柱凹孔的内缘卡住所述探头的外部。本实用新型中，探头外部套装一保护罩，该保护罩由弹性材料制成，其上制出一圆柱形凹孔，探头嵌装在圆柱形凹孔内，避免了探头在存放时的磕碰，有效的保护了探头的完好，而且在圆柱形凹孔底面设置一海绵层，使探头内安装的触点接触海绵层，保护的效果非常的完善、全面。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 工艺 手持 铜箔 装置 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置，包括握持端和探头，所述探头位于握持端的一端，探头内安装裸露的触点，其特征在于：还包括一保护罩，该保护罩的一端制出一圆柱形凹孔，该圆柱形凹孔的内缘卡住所述探头的外部。
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