[实用新型]一种用于镀镍芯片的去胶炉有效
| 申请号： | 201220507930.2 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202770195U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 盛春芳;朱明明;孙薇薇 | 申请（专利权）人： | 淄博晨启电子有限公司 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 宋玉霞 |
| 地址： | 255300 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片镀镍的技术领域，具体的涉及一种用于镀镍芯片的去胶炉。该种用于镀镍芯片的去胶炉，包括炉体，其特征在于，所述炉体的炉膛内安装有石英炉管，石英炉管的一端有进气口，该进气口连接有进气管，进气管上设有流量计；在石英炉管的管壁外部设有加热丝，该加热丝固定于炉膛内；所述炉体连接有温控仪表。该用于镀镍芯片的去胶炉既能在满足镀镍的要求下去除光刻胶，同时又可以在去除光刻胶的过程中，不破坏镀镍层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 去胶炉 | ||
【主权项】：
一种用于镀镍芯片的去胶炉，包括炉体，其特征在于，所述炉体的炉膛内安装有石英炉管，石英炉管的一端有进气口，该进气口连接有进气管，进气管上设有流量计；在石英炉管的管壁外部设有加热丝，该加热丝固定于炉膛内；所述炉体连接有温控仪表。
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