[实用新型]一种半导体加热/制冷器有效
| 申请号： | 201220510240.2 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN202835909U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 党忠会;何焰兵;赵鹏;吕来寿;杨哲 | 申请（专利权）人： | 河南香雪海家电科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 476800 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体加热/制冷器，包括壳体以及半导体加热/制冷组件，壳体内设有隔板，隔板与壳体围成容置室，隔板上设有通孔，半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，该导热件远离所述半导体电堆的一端穿设在所述隔板的通孔中。本实用新型在半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，并将该导热件远离半导体电堆的一端穿设在隔板的通孔中，使用时通过导热件加热/制冷液体，半导体电堆的加热/制冷端不与液体直接接触，解决了现有技术中半导体电堆的加热/制冷端工作时直接与液体接触的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加热 制冷 | ||
【主权项】：
一种半导体加热/制冷器，包括含有绝热层的壳体以及半导体加热/制冷组件，所述壳体内设有隔板，所述隔板与所述壳体位于该隔板上方的部分围成用于放置待加热/制冷物品的容置室，所述隔板上设有连通容置室内外的通孔，所述半导体加热/制冷组件位于所述隔板之下的所述壳体内，所述半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，其特征在于：该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，该导热件远离所述半导体电堆的一端穿设在所述隔板的通孔中。
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