[实用新型]一种半导体加热/制冷组件有效
| 申请号： | 201220510275.6 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN202835908U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 党忠会;何焰兵;赵鹏;吕来寿;杨哲 | 申请（专利权）人： | 河南香雪海家电科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 476800 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体加热/制冷组件，半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件。本实用新型在半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，在使用的时候，将该导热件远离半导体电堆的一端穿入隔板的通孔中，通过导热件直接接触并加热/制冷液体，尤其是袋装液体，半导体电堆的加热/制冷端不与液体直接接触，解决了现有技术中半导体电堆的加热/制冷端工作时直接与液体接触的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加热 制冷 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体加热/制冷组件，所述半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，其特征在于：该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件。
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