[实用新型]一种LED陶瓷基板保护托板有效
申请号: | 201220511010.8 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN203038900U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 程治国;杨威 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种LED陶瓷基板保护托板,包括基板保护板本体,在基板保护板本体的四个角设有定位销,在基板保护板本体(1)的两端设计有操作口,使用时,将LED陶瓷基板放在基板保护板本体上,并通过定位销定位,通过操作口进行操作,本实用新型能够保证在各工序加工、运输过程中陶瓷基板的强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 陶瓷 保护 | ||
【主权项】:
一种LED陶瓷基板保护托板,包括基板保护板本体(1),其特征在于:在基板保护板本体(1)的四个角设有定位销(2),在基板保护板本体(1)的两端设计有操作口(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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