[实用新型]热压机用多段压力控制装置有效

专利信息
申请号: 201220513618.4 申请日: 2012-10-09
公开(公告)号: CN202826003U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 季铭治;马诗军;林坤隆 申请(专利权)人: 祐旸股份有限公司
主分类号: B27N3/18 分类号: B27N3/18;G05D27/02
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 马佑平;王立民
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型目的在于提供一种能在锡铅压合制程中,避免因锡铅熔化、让焊头下沉、造成压合不良的问题的热压机用多段压力控制装置。其技术手段,为一种热压机用多段压力控制装置,适用于包括控制模块、焊头、温度感测装置、及压力传感器的热压机上,其包括:一设于该热压机的控制模块内的多段压力控制装置,其内包含有相互连接、各内含不同设定值的第一、二时间轴控制单元,第一、二压力控制单元,第一、二温度控制单元,压力及温度控制运算模块;通过该压力和温度控制运算单元,依据前述各单元,在不同的时间内,配合温度和压力传感器的监测,精确的对该焊头,进行压力、温度的多段控制。
搜索关键词: 热压 机用多段 压力 控制 装置
【主权项】:
一种热压机用多段压力控制装置,适用于包括至少一控制模块(10)、至少一与控制模块(10)电连接的焊头(20)、至少一与控制模块(10)电连接的温度感测装置(30)、及至少一与控制模块(10)电连接的压力传感器(40)的一热压机(100)上,其特征在于包括:一设于该热压机(100)的控制模块(10)内的多段压力控制装置(200),其内包括有相互连接、各内含不同设定值的一第一时间轴控制单元(1)、一第二时间轴控制单元(2)、一第一压力控制单元(3)、一第二压力控制单元(4)、一第一温度控制单元(5)、一第二温度控制单元(6)、一压力控制运算模块(7)、及温度控制运算模块(8);通过该压力控制运算单元(7)和温度控制运算模块(8),依据前述各单元,在不同的时间内,配合该温度感测装置(30)和该压力传感器(40)的监测,精确的对该焊头(20),进行压力、温度的多段控制。
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