[实用新型]一种用于沉铜工艺中的挂蓝有效
申请号: | 201220515394.0 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN202913058U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 王国刚;万西平 | 申请(专利权)人: | 鹤山市世运电路科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;H05K3/42 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李彦孚;吴伟文 |
地址: | 529728 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于沉铜工艺中的挂蓝,其包括两个对称设置且活动连接的支撑架,每个支撑架设有若干插板槽、设置在插板槽下方的若干下固定齿以及活动安装支撑架上且位于插板槽上方的若干上固定齿,每个插板槽在竖直方向上成倾斜状,上、下固定齿分别在竖直方向上向下和向上延伸形成,且该等上、下固定齿在竖直方向上一一对应,每个插板槽两端分别对应着相邻两个上固定齿和相邻两个下固定齿,这样有利于气泡从印刷电路板的小孔中冒出,便可以避免印刷电路板出现气泡型导电孔不导通的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 工艺 中的 | ||
【主权项】:
一种用于沉铜工艺中的挂蓝,其特征在于:其包括两个对称设置且活动连接的支撑架,每个支撑架设有若干插板槽、设置在插板槽下方的若干下固定齿以及活动安装支撑架上且位于插板槽上方的若干上固定齿,每个插板槽在竖直方向上成倾斜状,上、下固定齿分别在竖直方向上向下和向上延伸形成,且该等上、下固定齿在竖直方向上一一对应,每个插板槽两端分别对应着相邻两个上固定齿和相邻两个下固定齿。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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