[实用新型]智能卡的封装系统有效
| 申请号： | 201220517419.0 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN202917449U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 杨准;韩晓奇;李刚 | 申请（专利权）人： | 北京大拙至诚科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种智能卡的封装系统，包括：粘胶装置、载片冲出装置、第一抓取设备、装料盘、第二抓取设备以及封装托架和热封装装置，第一抓取设备上设有2排吸盘以将载片放人装料盘中，第一抓取设备上的吸盘被设置为排之间的间距能够调节，装料盘被设置为列之间的间距能够调节，装料盘为4×12个，第二抓取设备上也设有抓取载片的多排吸盘以将装料盘中的载片放入封装托架中。根据本实用新型的封装系统能够同时封装多达36张芯片，从而最大程度地利用了材料并极大地提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种智能卡的封装系统，包括以下部件：粘胶装置、载片冲出装置、第一抓取设备、装料盘、第二抓取设备以及封装托架和热封装装置，所述第一抓取设备上设有2排吸盘以将载片放入所述装料盘中，其特征在于，所述第一抓取设备上的所述吸盘被设置为排之间的间距能够调节，所述装料盘被设置为列之间的间距能够调节，所述装料盘为4×12个，所述第二抓取设备上也设有抓取载片的多排吸盘以将所述装料盘中的载片放入所述封装托架中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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