[实用新型]柔性电路板印刷导电胶的辅具有效

专利信息
申请号: 201220518622.X 申请日: 2012-10-11
公开(公告)号: CN202841720U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 邹平;刘伟;杨锡辉 申请(专利权)人: 厦门爱谱生电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 赖开慧
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及FPC(柔性电路板)的制造工艺,尤其是对焊接有IC封装器件的FPC产品进行印刷导电胶所用的辅助工具。柔性电路板印刷导电胶的辅具,包括一平板,该平板具有一定厚度,该平板的厚度是至少大于FPC绝缘基板上焊接的IC封装器件的厚度,且该平板上开设有镂空窗口。本实用新型是通过该平板的镂空窗口设置,而使FPC绝缘基板在放置于平板上时,IC封装器件可以下沉至该镂空窗口,从而使FPC进行印刷导电胶更平整。
搜索关键词: 柔性 电路板 印刷 导电
【主权项】:
柔性电路板印刷导电胶的辅具,包括一平板,该平板具有一定厚度,该平板的厚度是至少大于FPC绝缘基板上焊接的IC封装器件的厚度,且该平板上开设有镂空窗口。
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