[实用新型]一种倒装封装装置有效
| 申请号： | 201220518856.4 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202816916U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装封装装置，包括一芯片，一基板和一组连接芯片和基板的连接装置。其中，该连接装置包括一组硬度较小的第一连接结构和一组硬度较大且导电性能较好的第二连接结构，通过第一连接结构来承担由于芯片和基板的热膨胀系数不同而导致焊球形变的热应力，有效的防止了焊球的疲劳断裂，提高了整个倒装封装装置热应力的可靠性，同时，通过第二连接结构同时实现了芯片和基板之间的良好的电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种倒装封装装置，包括一芯片，一基板，一组连接所述芯片和所述基板的连接装置，其特征在于，所述连接装置包括一组第一连接结构和一组第二连接结构，其中，所述第一连接结构和所述第二连接结构相互间隔，排列于所述芯片和所述基板之间；所述第一连接结构包括第一类金属；所述第二连接结构包括第二类金属；所述第一类金属的硬度小于所述第二类金属的硬度。
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