[实用新型]一种装片机用点锡机构有效

专利信息
申请号: 201220521753.3 申请日: 2012-10-12
公开(公告)号: CN202910430U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 劳建音 申请(专利权)人: 深圳市三浦半导体有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红;郭少晶
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种装片机用点锡机构,包括上料转盘,并列设置的第一和第二导向轮,点锡头,以及带动第一和第二导线轮相向转动的驱动机构,其特征在于:所述第一和第二导线轮的上方设置有电木制成的导线管,第一、第二导向轮间的传送缝隙与点锡头的内孔相对位,所述点锡头通过电木制成的固定支架固定在机架上。本实用新型的导线管与固定支架均为电木材质,导线管不会与锡线接触发生短路,固定支架用久了磨损后也不会使点锡头与机器接触发生短路,因此,可以保证机器在漏点锡时发出报警。
搜索关键词: 一种 装片机用点锡 机构
【主权项】:
一种装片机用点锡机构,包括上料转盘,并列设置的第一和第二导向轮,点锡头,以及带动第一和第二导线轮相向转动的驱动机构,其特征在于:所述第一和第二导线轮的上方设置有电木制成的导线管,第一、第二导向轮间的传送缝隙与点锡头的内孔相对位,所述点锡头通过电木制成的固定支架固定在机架上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市三浦半导体有限公司,未经深圳市三浦半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220521753.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top