[实用新型]两引脚元件的封装结构有效

专利信息
申请号: 201220522116.8 申请日: 2012-10-12
公开(公告)号: CN203015292U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 胡艾红 申请(专利权)人: 广东易事特电源股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 雷利平
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种PCB板设计技术,具体地说是一种两引脚元件的封装结构,其结构包括两引脚元件和PCB板,PCB板开有第一插孔和第二插孔分别对应两引脚元件的第一引脚和第二引脚,沿第一插孔和第二插孔的孔边设置有焊盘,按照元件标准,第一插孔和第二插孔均应当为圆孔,第一插孔就按照元件标准开设为圆孔,第二插孔不按照元件标准开设而开设为条状孔,条状孔经过按照元件标准应开设的圆孔处,条状孔的宽度等于圆孔的直径,条状孔的长度大于圆孔的直径,以使得第一引脚在插入之后,第二插孔可适应第二引脚到第一引脚距离的变化;本申请提高了生产效率,同时保证了封装品质。
搜索关键词: 引脚 元件 封装 结构
【主权项】:
两引脚元件的封装结构,包括两引脚元件和PCB板,PCB板开有第一插孔和第二插孔分别对应两引脚元件的第一引脚和第二引脚,沿第一插孔和第二插孔的孔边设置有焊盘,按照元件标准,第一插孔和第二插孔均应当为圆孔,第一插孔就按照元件标准开设为圆孔,其特征是,第二插孔不按照元件标准开设而开设为条状孔,条状孔经过按照元件标准应开设的圆孔处,条状孔的宽度等于圆孔的直径,条状孔的长度大于圆孔的直径,以使得在第一引脚插入之后,第二插孔可适应第二引脚到第一引脚距离的变化。
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