[实用新型]电磁干扰屏蔽结构有效
| 申请号： | 201220525526.8 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN202889867U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 宋云兴 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑利华 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电磁干扰屏蔽结构，包含：第一金属层、第二金属层、介电层夹置在第一金属层与第二金属层之间、黏着层位于第二金属层上，及离型膜位于黏着层上。本实用新型电磁干扰屏蔽结构可阻止电磁波对邻近线路及组件的干扰，本实用新型利用的原理以电磁波反射为主，电磁波吸收为辅。此外，本实用新型电磁干扰屏蔽结构还可以降低电磁干扰屏蔽结构的成本，减少电磁干扰屏蔽结构的厚度及减少FPC的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该电磁干扰屏蔽结构包含：一介电层，具有一第一面与一第二面；一第一金属层，位于该介电层的该第一面上；及一第二金属层，位于该介电层的该第二面上；其中，该第一金属层的厚度为0.002~12微米，及该第二金属层的厚度为0.002~12微米。
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