[实用新型]可实现快速升温、精确控温的热熔装订机有效
| 申请号： | 201220528271.0 | 申请日： | 2012-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN202923142U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 曲根林;吴晔;杜日;何旭;李敬革 | 申请（专利权）人： | 大连华录欧梅光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B42B5/00 | 分类号： | B42B5/00 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 高学刚 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板（1），其特征在于：所述的电路板（1）内设置有单片机（2），通过单片机（2）控制的加热板（3）上设置有可控硅（4），在加热板（3）上还设置有热敏电阻（5），热敏电阻（5）将信号发送给可控硅（4），可控硅（4）控制电路板（1）的导通与关闭，在电路板（1）上还设置有蜂鸣器（6）。这是一种结构简单，设计巧妙，布局合理，可以在短时间内快速升温，并可精确控制温度的热熔装订机。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 快速 升温 精确 装订 | ||
【主权项】：
一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板（1），其特征在于：所述的电路板（1）内设置有单片机（2），通过单片机（2）控制的加热板（3）上设置有可控硅（4），在加热板（3）上还设置有热敏电阻（5），热敏电阻（5）将信号发送给可控硅（4），可控硅（4）控制电路板（1）的导通与关闭，在电路板（1）上还设置有蜂鸣器（6）。
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