[实用新型]高灵敏温控薄膜混合集成电路

摘要

本实用新型公开了一种高灵敏温控薄膜混合集成电路，该电路由管壳基座、氮化铝陶瓷基片衬底表面和衬底背面、半导体热电致冷单元、管脚、薄膜导带/键合区、薄膜电阻、半导体芯片、传感信号处理芯片、热电致冷引脚组成，薄膜导带/键合区、薄膜电阻和传感信号处理芯片都附着在氮化铝陶瓷基片衬底表面上；该衬底表面和衬底背面分别在半导体热电致冷单元的上方和下方，并固定在管壳基座上；管壳基座两端有管脚；其特征在于薄膜热敏电阻附着在氮化铝陶瓷基片衬底表面，其上附着有薄膜绝缘介质膜，再上附着半导体芯片。本电路实现了热敏电阻及温度传感器件与温控器件主芯片之间零距离原子间接触，从而提高温控制集成电路的集成度和灵敏度。

主权项

一种高灵敏温控薄膜混合集成电路，该电路由器件管壳基座(1)、氮化铝陶瓷基片衬底表面(4)和衬底背面(2)、半导体热电致冷单元(3)、管脚(5)、薄膜导带/键合区(6)、薄膜电阻(7)、半导体芯片(8)、传感信号处理芯片(10)、热电致冷引脚(11)组成，其中薄膜导带/键合区(6)、薄膜电阻(7)和传感信号处理芯片(10)都附着在氮化铝陶瓷基片衬底表面(4)上；氮化铝陶瓷基片衬底表面(4)和衬底背面(2)分别在半导体热电致冷单元(3)的上方与下方，并固定在管壳基座(1)上；管壳基座(1)两端各有一支管脚(5)；其特征在于薄膜热敏电阻(9)附着在氮化铝陶瓷基片衬底表面(4)，其上附着有薄膜绝缘介质膜(12)，再上附着半导体芯片(8)。