[实用新型]一种电脑主机壳体结构有效
申请号: | 201220536670.1 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN202929539U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 林嘉滨;李贵晨 | 申请(专利权)人: | 钛积光电(厦门)有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电脑主机壳体结构,包括主机架(1)、散热板(2)、导热块(3),其中主机架(1)作为整体组装架构的固定基础,支撑着散热板(2)、主机板(4);散热板(2),其以易于传热散热的铝或铜为材质,固定安装于主机架(1)中部凹腔的底端;导热块(3)紧密粘接在散热板(2)上,其数量、位置、大小与高度和主机板(4)上发热电子元件(5)的数量、位置、大小与高度成一一对应配合关系。本实用新型结构合理,有效增加了散热面积,提高了散热速度,达到了降低电脑运行时机内温度、保护液晶显示屏不被烧坏的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 电脑主机 壳体 结构 | ||
【主权项】:
一种电脑主机壳体结构,其特征在于包括主机架、散热板和导热块,其中:主机架,其作为整体组装架构的固定基础,支撑着散热板、主机板;散热板,其表面开有若干散热孔并固定安装于主机架中部凹腔的底端;导热块,其一端紧密粘接在散热板上,另一端紧贴主机板上的发热电子元件,该导热块的数量、位置、大小与高度和主机板上发热电子元件的数量、位置、大小与高度成一一对应配合关系。
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