[实用新型]电路板的结构有效
| 申请号： | 201220537990.9 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN202889771U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型电路板的结构，主要提供一种于电路板基材上形成至少一隐藏于板体内部的大截面积电路的电路板结构。所述的电路板主要设有第一电路板基材，该第一电路板基材一侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔电路层，该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽，该电路凹槽可使该铜箔电路层在其底部显露，且该至少一电路凹槽中并填覆有大截面积电路导体，该大截面积电路导体凹入或突出于该第一电路板基材表面，而该第一电路板基材板面以及该大截面积电路表面并覆盖有半固化胶层，并维持表面的平整。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的结构，其特征在于，主要设有一第一电路板基材，该第一电路板基材一侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔电路层，该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽，该电路凹槽可使该铜箔电路层在其底部显露，且该至少一电路凹槽中并填覆有大截面积电路导体，该大截面积电路导体凹入或突出于该第一电路板基材表面，而该第一电路板基材板面以及该大截面积电路表面并覆盖有半固化胶层。
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