[实用新型]表面贴装式熔断器有效
| 申请号： | 201220540659.2 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN202839511U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 曹小明;孟伟 | 申请（专利权）人： | 上海松山电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041;H01H85/05 |
| 代理公司： | 上海衡方知识产权代理有限公司 31234 | 代理人： | 许文珍 |
| 地址： | 201606 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种表面贴装式熔断器。主要由上、中、下三层绝缘板、熔丝、两V型电极组成，其中在中层绝缘板的中心还设置有固熔体槽、熔体空腔、熔丝祼露的两端紧贴两V型电极且用银浆料包裹住，这样使产品具有良好的导电性能和低电阻、低功耗及高可靠的安全分断性能和熔断特性，适用各种类型的电子电路。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装式 熔断器 | ||
【主权项】：
一种表面贴装式熔断器，包括V型正面电极（1）、上盖绝缘板（2）、V型背面电极（3）、银浆料包裹熔丝涂覆层（5）、熔丝（8）、下盖绝缘板（9），其特征在于还包括一中层绝缘板（4），其中：在所述的中层绝缘板（4）的中心还设置有固熔体槽（6）和熔体空腔（7），所述熔丝（8）穿过所述熔体空腔（7）通过所述固熔体槽（6）且固定在其内，所述熔丝（8）祼露的两端紧贴所述V型正面电极（1）和所述V型背面电极（3），并由所述银浆料包裹熔丝涂覆层（5）涂覆包裹。
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