[实用新型]整合驱动机制的全彩LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201220540868.7 申请日: 2012-10-22
公开(公告)号: CN202930380U 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 黄显荣 申请(专利权)人: 金建电子有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/31;G09F9/33
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种整合驱动机制的全彩LED封装结构,此全彩LED为一三原色(RGB)LED,其中包含有驱动芯片,且红光(R)芯片、绿光(G)芯片、蓝光(B)芯片(LEDdice)可直接固晶于延伸部上,各芯片可省却限流电组,直接与一外部电源相连接,驱动芯片中则设置有驱动机制来控制红(R)绿(G)蓝(B)三原色的LED芯片,同时借由内部各元件的排列配置,可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率的LED,并有效缩小使用空间进而降低生产成本。
搜索关键词: 整合 驱动 机制 全彩 led 封装 结构
【主权项】:
一种整合驱动机制的全彩LED封装结构,该全彩LED设置有一红光(R)芯片、一绿光(G)芯片及一蓝光(B)芯片,且该红光(R)芯片、蓝光(B)芯片、绿光(G)芯片上分别设置有一第一电极及一第二电极,其特征在于,该全彩LED还包含有:一电源输出端、一电源输入端、一频率数据输入端、一频率数据输出端、一串行数据输入端及一串行数据输出端及一驱动芯片;该全彩LED封装结构内设置有至少一延伸部,该驱动芯片黏贴固定于该延伸部上,该红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片则黏贴于该延伸部上,该红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片的第一电极与该电源输入端形成电性连接,该驱动芯片由该电源输入端接收一工作电源,并由该频率数据输入端及该串行数据输入端接收一控制讯号后,对该红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片产生控制,再将该工作电源透过该电源输出端传出,且将该控制讯号透过该频率数据输出端及该串行数据输出端传出;且该驱动芯片以一金属线与该红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片的第二电极相连接。
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