[实用新型]一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构有效
申请号: | 201220541120.9 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN202888135U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 韩晓奇;郝岐峰 | 申请(专利权)人: | 山西大同大学 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人: | 任林芳 |
地址: | 037003 山西省大*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型属于SIM卡制作的技术领域,具体是一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构,解决了现有技术中SIM卡六联卡基模块封装质量难以保证的问题。其包括分别与六联卡基的六个小卡基台阶式模块槽对应设置的六个封装头,六个封装头下方为卡基托台,卡基托台对应每个封装头的位置处设置倒T型孔,倒T型孔内设置凸台型平衡块,卡基托台底部设置一整体的橡胶垫,橡胶垫的下方为静压室,橡胶垫将静压室封闭。本实用新型的有益效果:实行了六联卡基一次同时完成六枚模块的封装,靠静压平衡垫来保证其封装质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 sim 卡六联卡基 模块 封装 机构 | ||
【主权项】:
一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构,其特征在于:包括分别与六联卡基(3)的六个小卡基台阶式模块槽对应设置的六个封装头(1),六个封装头(1)下方为卡基托台(8),卡基托台(8)对应每个封装头(1)的位置处设置倒T型孔,倒T型孔内设置凸台型平衡块(5),卡基托台(8)底部设置一整体的橡胶垫(6),橡胶垫(6)的下方为静压室(7),橡胶垫(6)将静压室(7)封闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造