[实用新型]一种井下半导体制冷装置有效
申请号: | 201220547233.X | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN202914038U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 裴晓含;沈泽俊;黄鹏;王新忠;钱杰;张卫平 | 申请(专利权)人: | 中国石油天然气股份有限公司 |
主分类号: | E21B36/00 | 分类号: | E21B36/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 符浩 |
地址: | 100007 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种井下半导体制冷装置,包括:基管、下接头、保温箱体、导热块、半导体制冷片、散热块、保温箱盖和上接头;所述下接头和上接头,分别从基管的下端和上端套接在基管上;所述下接头和上接头的延伸部相互搭接;所述保温箱体,套接于基管与下接头或上接头之间;在所述保温箱体的外壁开设有与导热块相匹配的导热通孔;在所述导热通孔处,由外至内依次嵌入有所述导热块、半导体制冷片和散热块;所述半导体制冷片,用于在工作状态下,于内表面形成制冷面,于外表面形成散热面。该制冷装置通过在半导体制冷片上形成内外表面的温度差,使得保温箱体在导热通孔处形成由内至外的导热流,从而实现对保温箱体内部所需温度的实时控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 井下 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】:
一种井下半导体制冷装置,其特征在于,包括:基管、下接头、保温箱体、导热块、半导体制冷片、散热块、保温箱盖和上接头;所述基管,用于与油管相衔接;所述下接头和上接头,分别从基管的下端和上端套接在基管的外侧;所述下接头和上接头的延伸部相互搭接,使基管、下接头和上接头构成承压外壳;所述保温箱体,呈圆环柱形管筒状,套接于基管与下接头或上接头之间;所述保温箱盖盖设于保温箱体的开口端,形成保温空间;在所述保温箱体的外壁开设有与导热块相匹配的导热通孔;在所述导热通孔处,由外至内依次嵌入有所述导热块、半导体制冷片和散热块;所述导热块,用于将保温箱体内部的热量导出;所述半导体制冷片,用于在工作状态下,于内表面形成制冷面,于外表面形成散热面;所述散热块,设置于保温空间内,用于由保温箱体内部吸热。
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