[实用新型]晶圆盒底座有效
申请号: | 201220547258.X | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN202930366U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 翁连波 | 申请(专利权)人: | 耀连科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆盒底座,其包含一本体、一闩锁机构、一透明底板。所述本体与一盒罩及一晶圆放置架组合,共同形成一用以承载晶圆的晶圆盒。所述闩锁机构设于所述本体之内,其具有一转动开关、两闩锁板,并借由所述转动开关的带转动使闩锁板伸出本体以固锁所述盒罩。本实用新型在所述本体及闩锁机构之间设有两弹性机构,使所述闩锁机构在无外力干涉下位于一伸出位置(扣锁状态),进而组装结合所述盒罩与晶圆盒底座时需将所述闩锁机构先进行解锁后再进行扣锁动作,以避免因组件之间扣锁不确实而造成的所述盒罩与所述晶圆盒底座意外分开,而造成晶圆被摔毁的情形。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 底座 | ||
【主权项】:
一种晶圆盒底座,其特征在于,包含:一本体,所述本体两侧面形成至少两开口;一闩锁机构,所述闩锁机构设于所述本体内,所述闩锁机构具有一转动开关及两对称设置的闩锁板,所述闩锁板并设有卡掣部以对应于所述本体的开口,所述卡掣部在所述两开口内外之间伸出及缩入;一透明底板,所述透明底板设于所述本体及闩锁机构的底部,所述透明底板便于由外部直接检视所述晶圆盒底座内部的组件使用情形;以及两弹性机构,所述弹性机构设于所述本体及闩锁机构之间,其中所述闩锁板因所述弹性机构的抵撑而使所述闩锁板在无外力干涉下位于一伸出位置。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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