[实用新型]一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板有效
| 申请号： | 201220547268.3 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202918581U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 钱涛 | 申请（专利权）人： | 星弧涂层科技（苏州工业园区）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;C23C14/06 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了提供一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板，主要是通过在陶瓷基板和铜箔之间增加一层导热能力极佳的DLC涂层（类金刚石涂层），利用该DLC涂层所具有的800多W/mK的导热能力特性，使得陶瓷基板上发热元器件的所产生的热量在基板线路平面内迅速扩散，并利用陶瓷基板自身导热能力将热量导出，达到良好散热的效果，从而极大的提高线路板的综合导热能力。本实用新型不含高分子材料，阻燃性能和抗老化性能优异。与传统的陶瓷基板，本实用新型的综合导热性能优异，耐击穿电压较高，相同截面的铜箔有更高的载流能力，尤其适用于大功率器件的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 dlc 薄膜 涂层 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基板（1），和依次沉积在所述陶瓷基板（1）表面上通过PVD技术制备的用于绝缘导热的DLC复合涂层（2）、以及用于导电的铜箔（4）。
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