[实用新型]用于全自动引线键合设备上的键合头装置有效
| 申请号： | 201220550936.8 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202816884U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 曹占伦;陈新;吴小洪;姜永军;高健 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种用于全自动引线键合设备上的键合头装置。包括键合头基座、用于完成键合功能的键合组件、用于增加或控制键合体的阻尼以减少键合时的振动的电磁阻尼组件、用于完成引线烧球的打火组件、用于引线的夹持和送线功能的线夹组件，键合组件装设在键合头基座的底部，电磁阻尼组件包括有电磁阻尼板及电磁铁，电磁阻尼组件中的电磁阻尼板装设在键合组件上，电磁阻尼组件中的电磁铁固定在键合头基座上，打火组件装设在键合头基座的一侧，随键合组件一起运动的线夹组件装设在键合组件上。本实用新型在键合组件停在键合位置时，控制电磁阻尼组件产生合适的阻尼力，抑制超声换能器与键合组件由于快速停止而引起的振动，提高引线键合质量和速度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 全自动 引线 设备 键合头 装置 | ||
【主权项】：
一种用于全自动引线键合设备上的键合头装置，特征在于包括有用于安装各个组件的键合头基座（5）、用于完成键合功能的键合组件(1)、用于增加或控制键合体的阻尼以减少键合时的振动的电磁阻尼组件(2)、用于完成引线烧球的打火组件(3)、用于引线的夹持和送线功能的线夹组件(4)，其中键合组件(1)装设在键合头基座（5）的底部，电磁阻尼组件（2）包括有电磁阻尼板（201）及电磁铁，电磁阻尼组件(2) 中的电磁阻尼板（201）装设在键合组件(1)上，电磁阻尼组件(2) 中的电磁铁固定在键合头基座（5）上，打火组件(3)装设在键合头基座（5）的一侧，随键合组件(1)一起运动的线夹组件（4)装设在键合组件(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
