[实用新型]金属化封装光纤密排模块有效
| 申请号： | 201220551491.5 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202929240U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 任金淼 | 申请（专利权）人： | 任金淼 |
| 主分类号： | G02B6/08 | 分类号： | G02B6/08 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;任晓航 |
| 地址： | 102605 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属化封装光纤密排模块，包括由上盖板（1）及下盖板（2）组成的硅盖板，分别在上盖板（1）的下表面与下盖板（2）的上表面对称设置若干条硅V型槽，在硅V型槽内设置光纤（3），硅V型槽与光纤（3）分别具有金属化表面，硅V型槽与光纤（3）通过金属化表面固定在一起，光纤（3）与硅盖板通过焊锡（4）固定在金属盒（5）内。本实用新型不存在有机密封胶，不存在胶受热烧毁问题，因此可以使用更长时间；另外，本实用新型通过采用金属化封装光纤，可以承受更高激光功率，获得更高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 封装 光纤 模块 | ||
【主权项】：
一种金属化封装光纤密排模块，包括硅盖板，所述硅盖板由上盖板（1）及下盖板（2）组成，分别在上盖板（1）的下表面与下盖板（2）的上表面对称设置若干条硅V型槽，在硅V型槽内设置光纤（3），其特征在于：所述硅V型槽与光纤（3）分别具有金属化表面，硅V型槽与光纤（3）通过金属化表面固定在一起，所述光纤（3）与硅盖板通过焊锡（4）固定在金属盒（5）内。
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