[实用新型]待蚀刻的电路基板、印刷电路板以及待蚀刻的印刷电路板有效
| 申请号： | 201220551804.7 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202857132U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曾凡初;史书汉 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种待蚀刻的电路基板、印刷电路板以及待蚀刻的印刷电路板，其中，所述电路基板包括贯穿所述电路基板的M个水池效应孔，所述M个水池效应孔分别设置于所述电路基板的N个待铣区域，其中，M为大于等于1的整数，N为大于等于1的整数。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 路基 印刷 电路板 以及 | ||
【主权项】：
一种待蚀刻的电路基板，其特征在于，所述电路基板包括贯穿所述电路基板的M个水池效应孔，所述M个水池效应孔分别设置于所述电路基板的N个待铣区域，其中，M为大于等于1的整数，N为大于等于1的整数。
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